技术编号：2756094
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光通信领域，特别涉及一种光模块制造方法及光模块。 背景技术随着光进铜退的网络演进，光接入通信设备端口高密化成为未来技术的发展趋势 之一。为满足高密化技术需求，光模块在小型化和高密化方面存在较大挑战，即需要在既定 尺寸空间下，增加光接口数量。传统的光组件TO封装技术，因结构件和加工精度以及连接器的尺寸限制，现有组 件封装的设计基本已经达到极限。业界目前新兴的PLC(PlarmerLightwave Circuit，光波 导)技术实现的光模块，常见光...
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