技术编号：2756200
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术，特别涉及一种。 背景技术随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、曝光、显影、蚀刻、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅 C. H. Meer 等人在 Proceedingsof the IEEE，Vol. 39，No. 2 (2002 年 8 月)中发表白勺"Dielectric characterization ofprinted circuit boar...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。