技术编号：2756559
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造工艺，特别涉及。 背景技术光刻工艺是半导体制造技术中最频繁使用、最关键的技术之一，凡是半导体元件、 光电器件等，都需要用光刻工艺将所需元件的基本组成单元和线路的掩膜图形转移到衬底表面的光刻胶上。因此，光刻工艺的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响。通常，光刻的基本工艺包括涂胶、曝光和显影等三大步骤。目前，通常采用旋涂方法在半导体晶片表面形成光刻胶层，所述半导体晶片可以为裸片或者已经具有半导体结构或器件的晶片等...
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