技术编号：2757067
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及液晶显示装置的驱动器IC芯片的焊垫布局构造，尤其涉及驱动器IC 芯片的焊垫布局构造，其中虚设电源焊垫和虚设接地焊垫是设置在驱动器IC芯片的角落 中，并利用金属线在薄膜覆晶(COF)封装中连接至主要电源焊垫和主要接地焊垫。背景技术液晶显示装置(LCD)是基于液晶分子的特性，藉由允许光穿过液晶用于显示图像 数据的装置，其中液晶分子的配置根据施加的电压而改变。在各种LCD中，现今，使用硅IC 制造技术所形成的薄膜电晶体(TFT)IXD已最积极地被使用。...
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