技术编号：2757169
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造方法，特别涉及一种可减少扫描机曝光时间及增加半 导体产率的方法及系统。背景技术半导体制造方法包括沉积、图案化以及于半导体晶片上移除不同材料层。图1公开一典型的半导体制造方法1000。晶片通常于一晶片涂布显影系统(wafer track)中进行加工。晶片涂布显影系统整合多种可对光致抗蚀剂进行加工的装置。于沉积 一光致抗蚀剂层后，如步骤1002，常常须利用化学机械研磨(CMP)对沉积层进行平坦化步 骤。化学机械研磨(CMP)包括于一泥浆...
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