技术编号：2757723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子专用设备，尤其是用于接近接触式光刻机中实现样 片与掩模版调平的一种系统。背景技术在半导体光刻设备制造领域，必须对曝光样片进行高精度、高效率调平，并且 在调平过程中不能损伤曝光样片及掩模版。目前在接近接触式光刻设备的调平机构中， 常用的有两种一种是采用三点调平机构，这种调平机构由于需要逐点反复调节，机构 复杂，调平效率不高；另一种是采用气浮球碗调平机构，这种调平机构采用样片表面直 接与掩模版贴紧实现样片的调平，虽然调平效率较高，但在气浮球碗切...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。