技术编号：2758291
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种。背景技术 光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一，光刻的作用主要是将掩模版上的图形复制到半导体晶片上，为下一步进行刻蚀或离子注入工序做好准备。而在光刻工艺中，涂胶过程占有非常重要的地位，因为涂胶的质量直接决定着光刻工艺中的对准的质量。在涂胶的过程中，光刻胶通常会涂满整个半导体晶片，而为了防止对半导体机台造成污染，避免半导体晶片边缘出现光刻胶毛刺，通常需要将半导体晶片边缘区域的光刻胶去除。 去除半导体晶片边缘区域的...
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