技术编号：2758850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，尤其涉及一种半导体集成电路制程工艺中的检测显影缺陷的方法。背景技术光刻、显影、刻蚀等是半导体集成电路中的重要工艺，也是集成电路制程过程中比较容易出现缺陷的工序。由于各个工艺步骤累加的缺陷将最终影响产品的成品率，因此降低缺陷是一项日常主要工作，但是，降低缺陷的前提是必须要建立一套有效的检测方法，以有效的检测出缺陷。现有的缺陷检查是利用光学显微镜比较圆片上重复图形的对比度进行识别的，如果有缺陷存在，特定区域图像的对比度就和其它正常图形不一样，通...
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