技术编号：2760313
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种阵列波导光栅芯片的封装结构。特别是涉及一种稳定曲线阵 列波导光栅芯片中心波长的封装结构。背景技术阵列波导光栅(AWG)器件为光通信市场上需求量很大的一种光器件，为密集波分 复用/解复用器的一种。目前，各光器件厂家为了降低芯片成本，将原来的芯片外型由方形 改为如图1所示的曲线型芯片。由于芯片材料为硅基二氧化硅，材料本身对温度、应力都非常敏感。对于芯片的温度敏感性，通常通过加热模块对芯片进行加温和温度控制，降低器 件对外接环境温度的敏感性。这...
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