技术编号:27604120
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电路板制造的技术领域,尤其是涉及一种压制电路板。背景技术.电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。.电路板的四角或周边会预留有安装孔,用以将电路板与电子设备外壳通过螺丝相连接。.目前,在对多层印制电路板进行压合制作之后,需要对电路板进行喷锡处理。在对电路板进行喷锡时,各层板由于受到不同程度的热冲击而产生不同程度的应力集中,该应力集中容易撑开电路板的层间结合,从而导致电路板的各层之间产生分离,即所谓的爆板分层。实用新型内容.为了对电路板整体进行加固处理,在对电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。