技术编号：2760792
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子束胶光掩模板的去胶装置，属于半导体光掩模板的去胶 。背景技术光掩模板(光罩)是集成电路芯片制造中用于批量印刷电路的模板。通过光刻方 法，将光掩模板上的电路图案大批量印刷到硅晶圆上。因此光掩模板上的任何缺陷都会对 芯片的成品率造成很大的影响。光掩模板经过曝光、显影之后，需要去除表面的光刻胶。传统的深槽式浸泡去除光 胶方式是将光掩模板放置在一个固定的槽体内，用专用的光胶剥离液或浓硫酸间隙性混合 过氧化氢进行浸泡，再将光掩模板放置在清洗池内...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。