借助于通孔的光学芯片封装的制作方法技术资料下载

技术编号:2761553

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本发明涉及光学芯片,尤其是涉及光学芯片封装。相关申请的交叉引用本申请依据USC119(e)(1)要求2001年6月29日申请的美国临时专利申请序号NO.60/312,578的优先权。本申请也是2001年6月29日申请的共同转让的美国专利申请序号NO.09/896,189,09/897,160,09/896,983,09/897,158和09/896,665的部分的继续。背景技术 如本文阐明,在图中的项被指定为格式#1-#2,其中#1是指图而#2是指图中的项...
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