技术编号：2761559
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。领域本发明涉及到连接电子封装内基片之间的信号，且更具体而言，涉及到用于连接电子封装内基片之间的电及光信号的互连。背景电互连是在现代电子系统，如计算机、蜂窝电话、及个人数字助理中携带信号和信息的传导结构。基片，包括小片及封装基片是现代电子系统的建筑块。小片是由二极管、晶体管、电阻器、电容器及电感器所组成用于执行现代电子系统中所要求的电子功能的电子部件。封装基片提供用于安装和互连小片和其它电子部件，如电阻器、电容器、及电感器的平台。电互连将小片及封装基片之上及...
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