技术编号:27618817
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及通讯设备技术领域,尤其涉及一种面板结构及电子设备。背景技术.随着用户对于设备高密轻薄性能需求的扩大,在要实现相同功能需求的情况下,对电子设备散热的要求更高。而依发明人所知,通常采用在面板上开直通孔来解决散热的问题,但这样同样带来了容易落尘和面板强度不够的,且无美感的问题。直通孔指在面板主体上直接连通那个,没有弯绕的通孔。发明内容.为克服相关技术中存在的问题,本申请提供了一种面板结构及电子设备。.本申请实施例的第一方面提供了一种面板结构,包括面板主体,面板主体由网状栅格排布而成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。