技术编号：2767495
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总的涉及一种使用涂层材料于表面的方法，具体讲为有关于制造半导体装置时使用光敏光刻胶于晶片的方法。半导体装置是用众所周知的技术在硅基质上制成数个区域，这些区域被精确地界定。同样地在包含有金属线的硅基质上的其他区域也精确地界定，这些金属线连接如此形成装置的区域以制成超大规模集成电路(VLSI)。界定这些区域的图形是由光刻法制成。最普通的方法为包括首先将光敏光刻胶材料转动涂敷于晶片表面上，接着将此光刻胶层选择地曝光于诸如紫外光、电子或X-射线中的一种形式辐...
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