技术编号：27685430
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及铜箔侧厚技术领域，特别涉及一种用于铜箔生产的测厚装置。背景技术.铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。.中国发明专利cna公开了一种铜箔测厚机，其包括机架，机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统：输送机构水平设置于机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；整板机构设置于输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正：上测厚机...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。