技术编号：2770476
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。,构图装置,构图模板及构图模板制造方法本发明一般涉及用于半导体集成电路及诸如此类的构图技术，其具体涉及一种使用模板和喷墨系统的新型。光刻法是在硅衬底或玻璃衬底上加工集成电路等时所常采用的方法。为了利用光刻法来形成图形，要先在硅晶片上涂上一层被称作光刻胶的光敏材料薄涂层，随后利用光束来印制(转印)事先通过光蚀刻在一个玻璃制干燥模板上制备的集成电路图形。利用所转印的该光刻胶图形作为掩模，将光刻胶下的材料腐蚀掉以形成图形及各种元件。此种光刻法需要诸如涂胶，曝光及...
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