技术编号：27705237
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体分立器件上料数量检测技术领域，具体是指一种半导体分立器件上料数量检测装置。背景技术.目前现状是生产完半导体分立器件后，都是用人员数盘，一盘一盘的装半导体分立器件，或先数够一个批次的半导体分立器件生产量，生产完后再清点半导体分立器件数量与生产数是否一致，严重地浪费人力。有时，很多国外客户别为了保证数量的准确性，不惜使用人员进行专门的外观确认半导体分立器件数量，给现行生产力提升，造成了很多的人力浪费，大大的降低了生产效率。实用新型内容.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，...
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