技术编号：2770800
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及半导体制造，特别是涉及使用产品设计及产率反馈的制程控制系统。背景技术 半导体工业不断趋向于增加装置密度、产量和产率。为了增加装置密度，已作了许多朝向缩小半导体组件的尺寸(例如，在亚微米层次)方面的努力，并将继续向这方面努力。为了达成这些密度目标，必须要有更小的特征尺寸和更精确的特征形状。这可包括各种特征的互连线的宽度和间距、接触孔的间距和直径、及诸如角和边的表面几何形状。为了增加产量，可以减少所需制程步骤的数目和/或减少这些制程步骤所需的时间...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。