技术编号：2771525
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在液晶显示装置的基板上边，安装用来驱动该液晶显示装置的半导体装置，使得进行电和机械连接的安装构造及其半导体装置，特别是涉及具备用来与液晶显示装置进行电连的突起电极(焊料突点)的表面安装式的半导体装置。背景技术作为构成集成电路(IC)或大规模集成电路(LSI)等的半导体装置，现在大多使用表面安装式的半导体装置。在表面安装式半导体装置中，在把它安装到电路基板上之际，为了与其布线图形进行电连接和机械连接，有的在表面上排列有多个突起电极(Bump，焊料凸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。