技术编号：2771715
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在光纤接合设备内校准熔合温度的方法和设备。背景技术 已经知道，由于操作环境的显著变化，例如高度、温度以及湿度等的变化，接合器内的熔合温度会发生改变。对于定义明确的操作环境，熔合温度仍旧会因为电极状态的变化，例如电极的磨损，沉积在电极上的硅氧层的动态变化而发生改变。即使对于同样设定的熔合参数(例如熔合电流和熔合时间等)，接合器的制造过程中的有限容差也会在同类熔合器中导致不同的熔合温度。熔合温度变化的结果是，在特定的接合器内和/或相同的接合器内出现不...
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