技术编号：2772175
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于制造技术中的微制造领域，涉及集成电路制版光刻、准分子激光加工和电化学加工工艺方法。背景技术 现行的微制造方法，一般采用光刻工艺在基片上涂胶制作微结构图案，再用化学微加工工艺或激光诱导的化学微加工工艺制作三维微结构。然而，由于化学微加工工艺形成的微结构纵向腐蚀深度与横向腐蚀宽度基本相等(深宽比为1)，因而难以制作纵向深度较大、横向宽度较小的微结构，而且容易出现不必要的“横向腐蚀问题”。激光诱导的化学微加工工艺可减小有害的横向腐蚀影响，提高微结构深宽...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。