技术编号：2772241
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于容纳于光通信模块的筐体内的光通信、光测定等的光学元件和实现光耦合的光纤的制造方法，特别是涉及从被覆树脂露出的裸露芯线的外表面被金属被覆，能够简单地制造，且该光纤的前端进行了端面处理的光纤的制造方法。背景技术 将光学元件容纳于筐体内的光通信模块具有用于将筐体的内侧和外侧隔绝的气密结构，以便防止因结露等原因破坏光学元件。关于该气密结构，到目前为止，人们已提出了很多种方法，并投入了使用。如采用如下所述的方法，即，如图2所示，当将采用金属套1的被覆树...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。