技术编号：2774400
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于硅的微机械加工，具体涉及用于体硅微机械加工时掩蔽的局部光刻方法。背景技术 微机械加工技术(MEMS)自诞生30多年来获得了迅猛发展，它集传感器、执行器及信息采集、处理电路等于一体，以其结构微小、功耗低下、使用灵活方便等特点而广泛应用于航天、医药、环境监测、汽车等各行各业。硅的微机械加工包括体硅微机械加工和表面微机械加工；体硅微机械加工包括硅的湿法和干法腐蚀。体硅的干法刻蚀较之湿法腐蚀具有易于掩蔽、沾污少、成品率高的特点，但其成本很高，尤其是要求加...
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