技术编号:27744461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板技术领域,特别是一种软硬电路板夹合结构。背景技术.随着技术的发展,对线路板的要求也越来越高,比如一款插头排线板,既对柔软性还有插头厚度都有一定的要求,所以需要采取一些特殊工艺。请参照图,线路板的软夹硬加工方法,包括步骤:、首先使用两层单面铜箔的软板用纯胶结合起来(纯胶在需要填充硬板补强处设置开窗);、按正常分层线路板流程制作到待填充硬板补强。、在分层区域处的地方沿蚀刻标示线剪开,把硬板补强整条填充进去后进行压合加工。、经过锣板后将硬板补强处的外形锣出来。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。