技术编号:27760458
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及基板处理装置和基板处理方法。背景技术.公知有一种成膜方法,在该成膜方法中,在处理容器内配置多个晶圆,自多个晶圆的侧方的规定的位置沿着多个晶圆的表面供给成膜原料气体,利用由成膜原料气体产生的反应活性种,在多个晶圆上形成规定的膜(例如,参照专利文献)。在专利文献中,自与规定的位置不同的位置向多个晶圆的表面供给有浓度调整用的气体。.现有技术文献.专利文献.专利文献:日本特开‑号公报发明内容.发明要解决的问题.本公开提供一种能够使处理的面内均匀性提高的...
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