技术编号：2776051
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件，更特定地，涉及半导体器件工艺。背景技术 在微电子工业中，以及在其它包括微观结构构造——例如微机械和磁阻磁头——的工业中，需要进一步减小结构特征的尺寸。尤其在微电子工业中，当微电子器件的尺寸减小时，对于给定芯片尺寸需要更多的电路系统。有效的光刻技术对于减小结构特征的尺寸来说是必要的。光刻影响到微观结构的制造，不仅是在所需结构上的直接成像构图方面，也在制作通常用于这种成像的掩模方面。大多数光刻工艺使用抗反射涂层(ARC)来使成像层——例如...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。