用于评估光刻中的多次曝光工艺的结果的方法技术资料下载

技术编号:2777197

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本发明涉及光刻处理方法,尤其涉及计算用于其中的多次曝光技术的工艺结果。背景技术 通常,通过形成几层材料层来在半导体晶片上形成诸如MOSFET的器件。所形成的那些层中的大部分这样制造的,利用例如光刻的照相构图技术来曝光器件上的目标对象,以在感光介质中形成图形。在制造工艺期间,利用目标对象上的感光介质(光致抗蚀剂层)的单次曝光来印刷器件上的各层图形,以形成作为感光层(光致抗蚀剂层)曝光之后显影的结果的光刻掩模。如何从用于曝光感光层例如用于该用途的光致抗蚀剂的单...
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