技术编号：2777236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的披露内容涉及半导体装置与方法，且尤其是涉及适用于灰化包括一低k介电材料的一基板的有机材料的等离子体媒介(mediated)方法与等离子体装置。背景技术 近来，诸多的注意力已经针对于发展用于下一代的微电子元件的低k介电薄膜。由于集成电路变得更小，沿着互连件的信号传播的RC延迟时间成为一个限制整体晶片速度的支配因素。随着铜技术的出现，R已接近当前工艺状态的实际最低的极限，故注意力必须针对于降低C。实现此任务的一个方式是降低环绕于互连件的绝缘薄膜的平均介...
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