技术编号：27788937
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及锡膏生产技术领域，尤其涉及一种锡膏粘度测试机。背景技术.锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。.现有的锡膏粘度自动检测机通常是通过测试探针伸入于锡膏内从而测得锡膏粘度数据。锡膏的粘度会随着温度的变化而变化，现有技术中通产是在放置锡膏的容器内壁上设...
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