技术编号：2778953
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及消除半导体晶片边缘区缺陷图形的方法。背景技术 在半导体器件制造中，构成光刻胶(PR)图形当前通用的基本工艺流程是在半导体晶片表面上涂覆光刻胶→对光刻胶曝光→显影→腐蚀。由于当前使用的光刻设备和光刻工艺的局限性和所存在的缺陷，使这种通用的制造方法所制成的半导体晶片的边缘区中的图形出现变形，或者，出现图形尺寸异常。在制造半导体器件的随后工艺过程中，半导体晶片边缘区中的尺寸异常的变形图形会剥离，剥离图形碎屑会落到半导体晶片上的正常图形上，损坏正常图形。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。