技术编号:27799227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于组装半导体的线路板焊接设备【技术领域】.本实用新型涉及线路板加工技术领域,尤其涉及用于组装半导体的线路板焊接设备。【背景技术】.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。.目前,在用于组装半导体的线路板生产过程中,有时需要将两个线路板通过回流焊焊接在一起,焊接完成后再进行贴psa(压敏胶)操作,目前,在对两个线路板进行焊接时,难以对不同尺寸的线路板进行固定,操作复杂,焊接质量不接,且现有操作台的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。