技术编号：2783188
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光通讯、光电子器件、光互连，涉及光纤阵列组件中光纤排放封装设备。背景技术 近几年以来，由于光通信和光互连技术的迅猛发展，用于信息领域中各种新型被动器件和主动器件大量涌现。特别是各种用途的阵列式光电子芯片，如无源的AWG复用、解复用芯片、平面波导分束器芯片，MEMS微光机电开关芯片、和面发射激光阵列VCSEL芯片、光接收PIN芯片等相继研制成功，上述芯片要封装制作成实用器件时，必须要有极高精度的光纤阵列组件作为光电子器件的输入和输出耦合接口，将上述...
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