技术编号：2786142
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光电子器件的晶片级封装。背景技术 光电子(OE)器件一般作为单个的管芯(die)被封装。这样的组装方法常常很慢并且费力，导致更高的产品成本。因此，人们需要的是一种改善OE器件的封装的方法。发明内容根据本发明的一个方面，提供了一种晶片级封装，包括第一晶片，所述第一晶片包括焊盘；所述第一晶片上的光电子器件；和包括衬垫的第二晶片。所述第二晶片通过所述衬垫和所述焊盘之间的焊接(bond)连接到所述第一晶片。根据本发明的另一个方面，提供了一种形成晶片级封装...
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