技术编号：2786790
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，特别是有关一种利用两阶段曝光的方式将图形成功地由光罩转移至晶片表面的光阻层上的方法。背景技术 当集成电路(integrated circuit；IC)的密度不断地扩大时，为使晶片(chip)面积保持一样，甚至缩小，以持续降低电路的单位成本，唯一的方法，就是不断地缩小电路设计规格(design rule)。当缩小规格时，所遭遇的最大瓶颈，即是黄光微影技术。除非黄光微影成像能逐渐缩小化，否则集成电路技术的发展必遭受到停顿的命运。集成电路制作中的...
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