技术编号：2786857
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于半导体制造的光刻设备，尤其涉及一种多平台光 刻机硅片水平控制和自动对焦系统。此外，本发明还涉及一种实现多平台 光刻机硅片水平控制和自动对焦的方法。背景技术随着半导体技术的发展和加工制造技术的进步，半导体器件的关键尺寸(CD Critical Demotion)越来越小，加工制造的难度也越来越大。在 现有的半导体制造工艺中，半导体器件主要通过光刻将设计图形转移到各 种生长在硅片表面的薄膜上,然后通过各种刻蚀手段形成图形。在这当中， 光刻技术...
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