技术编号:27870845
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种基于矩形半孔pcb基板的pir传感器技术领域.本实用新型属于红外传感器技术领域,尤其是涉及一种基于矩形半孔pcb基板的pir传感器。背景技术.红外传感系统是用红外线为介质的测量系统,该技术在现代科技、国防和工农业等领域获得了广泛的应用。红外传感器系统按探测机理可分成为光子探测器和热探测器,热探测器又称热释电红外传感器。红外传感器通常具有统一的外壳尺寸和统一的金属管脚位置,目前为了契合金属管脚,pcb基板有两种形状,一种的圆形基板,还有一种是方形基板,如中国专利公开的一种复合pcb基板的红...
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