技术编号：2788601
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种镜头模块改良结构，特别是指一种节省镜头封装组件，以缩小镜头整体体积的镜头模块改良结构。背景技术请参阅图1所示，为习用镜头结构，其主要包含一电路基板91、控制晶片92、记忆晶片93、影像感测晶片94及镜头座95；其中，基板91正面具有电性区，背面具有多数个与电性区导接的锡球97(solder ball)。该控制晶片92、记忆晶片93及影像感测晶片94皆被封装在一封装体96内，并将该封装体96以表面黏着技术焊接于电路基板91正面的电性区，再...
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