技术编号：27892656
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种芯片封装技术，特别涉及一种芯片封装结构中的金属衬底层。背景技术.随着芯片领域的应用越来越广，其应用对芯片的尺寸、结构及性能要求越来越高。例如：在功率器件的芯片封装过程中，经常会应用到芯片堆叠结构，夹焊工艺及更高贴芯工艺，如图的封装结构，其中，为金属框架或基板，其包含金属管脚及芯片衬底；为金属焊线，起到芯片与框架或基板的电连接作用；和为芯片与衬底的结合材料，其可以为银浆或者膜；和为位于和上的芯片；为金属衬底层，作用为实现左右两个芯片之间的电气连接，并为上...
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