技术编号：2789909
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体组件制造(semiconductor device manufacturing)，特别涉及一种可抵减透镜像差影响(lens aberration)的微影方法。背景技术 集成电路(ICs)的制造，是利用位于晶圆上不同层内的半导体组件间的接触而完成。故为达成不同层内的半导体组件间的良好电性接触，在每一层组件的制造过程中除了须对当层组件位置做准确的对准外，也需准确的对准前一层(previous underlying layer)组件的位置，当与前...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。