技术编号：2792429
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微电子机械领域，尤其涉及一种微电子机械结构或器件的加工方法。背景技术随着大规模集成电路工艺技术的进步，其加工能力已不再局限于硅片表面，开始向硅片的纵深方向扩展形成了微型机械结构或器件的加工能力，由此发展成了基于硅工艺的微电子机械(MEMS)技术。硅深刻蚀技术是MEMS技术中的关键工艺。硅MEMS技术中属于新兴的加工，其加工方法和能力与各种微型器件研究和制造的需求还有不小的差距，每一种加工技术的突破都对MEMS技术的发展起着很大的推动作用。硅深...
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