技术编号：2792652
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造不同规格的阵列光纤装置的微动平台，该微动平台可以用于组装多维高精度对准和封装的机械装置，且方法操作方便，应用广泛。背景技术光信息技术的发展推动着通信事业的进步，随着光纤通信和光纤传感技术的发展，光电子器件的制备成为了光信息技术进一步发展的关键。光电子集成器件的封装技术影响着光电子器件的可靠性，关键的封装工艺与封装设备可以大幅度的提高生产效率、保证器件的质量。现有的封装设备主要有全自动封装设备和手动封装设备两种，前者适用于大批量流水线生产，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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