技术编号:27971270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及单晶硅片生产领域,具体涉及一种用于寸半导体晶圆的手动粘棒方法。背景技术.粘棒是从晶棒加工成硅片的第一步工序,用定向粘棒设备,将晶棒、、铁板三者之间进行连接,经过复检合格后,在室温下进行凝固。粘棒的目的是把晶棒以这样一种方式进行固定,便于安装到线切割机上直接进行自动切割操作,切割后的所有硅片晶向相同,质量稳定,并且牢固地留在工件板上。经清水冲洗砂浆,热水浸泡粘接剂后很容易取下,并且不会损伤到硅片。单晶硅棒在切割成单晶硅片之前,需要在粘棒设备上对晶棒按照计算出来的两个偏转角度进...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。