技术编号:279768
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要,包括种子处理、田间种植、田间管理、除草和水肥管理,选择耐密植、矮秆、株型紧凑、活秆成熟、成熟期适宜、果穗无秃顶、抗倒伏、抗病虫害的优良杂交高粱品种,起畦种植,畦宽120—140厘米,畦高约20厘米左右,宽窄行种植,宽行行距100~150厘米,窄行行距为40~50厘米,穴距为35~40厘米,每穴3株,将已处理好的种子每点双粒播于沟中,边播边盖土,盖土1寸并踏实,亩留苗5700~6700株。专利说明 技术领域 [0001] 本发明涉及一种高粱的高产栽培方法,具体说是。 背景技术 [0002] 我国是一...
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