技术编号：2797765
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED照明产品，特别涉及一种高亮LED光学耦合装置。 背景技术随着LED技术的飞速发展及大功率LED生产技术的日趋成熟，其低耗、高效、体积小、重量轻和长寿命等众多优点，使其得到广泛的应用，大功率LED的封装技术的发展，大大加快了大功率LED在照明领域和显示领域的应用。现有高亮LED光学耦合装置包括基板和安装于所述基板上的LED芯片模组，还包括罩设于所述LED芯片模组上的光耦合装置，所述光耦合装置包括封装所述LED芯片模组的封装层和设于所述...
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