技术编号：28004462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种测量ldi内层对位精度的装置技术领域.本实用新型涉及直接成像设备对位技术，特别涉及一种测量ldi内层对位精度的装置。背景技术.目前印刷电路板(pcb)随着电子产品的兴起越来越精密，对多层线路板的需求也逐渐提升。多层线路板的良率大程度依赖于内层板的制作精度。在内层制造工艺中，最重要工艺之一是菲林曝光。该工艺存在菲林涨缩、对位精度难以再度提升、打样流程繁琐等众多缺点，已逐渐由激光直写曝光(ldi)工艺取代。.ldi在机构、软件、成本方面存在限制，目前还未能突破直接双面曝光，造成内层板需要翻...
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