技术编号：2801198
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及作为用于印刷线路板的制造和带式载体封装的制造中的阻焊油墨而有用的不含卤素、具有阻燃性的固化性树脂组合物。更详细地说，涉及作为用于印刷线路板中的阻焊油墨，或者作为用于TAB(带式自动接合Tape AutomatedBonding)、CSP(芯片尺寸封装Chip Size Package)、TCP(带式载体封装Tape Carrier Package)中使用的半导体载带和COF(覆晶薄膜Chip on Film)等中的阻焊油墨而有用的固化性树脂组合物...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。