技术编号：2801360
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种平面光波导与光纤耦合结构。背景技术随着光通讯，光传输的普及，传统的微光学器件正由集成光学，集成光电器件所代替，其中集成光电器件与传输光纤的连接和耦合成为器件封装必须考虑的关键技术。现有技术中，加上了上盖板的平面阵列光波导芯片在端面上抛磨成8度角，与抛磨成8度角的光纤阵列对接耦合，使阵列光波导和阵列光纤的光纤芯完全对准，然后用高性能的匹配胶将波导芯片和光纤阵列胶合封装在一起。此现行的耦合封装技术，不仅需要光纤阵列，而且波导芯片必须要加上上盖...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。