一种芯片和光纤阵列的封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:2801430

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本实用新型应用于光缆加工领域,涉及一种光缆的结构,特别涉及一种芯片和光纤阵列的封装结构。背景技术在光纤到户(FTTH)网络中,平面波导型光分路器是光纤到户中重要的无源器件。现有使用的平面波导型光分路器是将耦合好的芯片和光纤阵列简单的粘在不锈钢管内,这种封装结构有如下的缺点1、芯片和光纤阵列耦合后,胶水没有进行保护,对平面波导型光分路器的使用寿命广生影响。2、将耦合好的芯片和光纤阵列与密封管进行粘合的时候,由于芯片和光纤阵列的膨胀系数的不同,两者产生的形变不...
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