技术编号：2801737
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光电器件，尤其是光波导芯片。背景技术随着光通讯和光传输的普及，传统的微光学器件和电子器件正被集成光学中集成光电器件所代替，集成光电器件中光与电的耦合以及光波导与传输光纤的连接和耦合，成为集成光电器件芯片集成和封装必须考虑的关键技术。现在实行的光波导芯片I和光纤装置2的对接耦合，是采用如图1和2所示的结构，其中加了上盖板12的光波导芯片I在端面上抛磨成8°角3，与抛磨成8°角3的光纤装置2对接耦合，使阵列光波导和阵列光纤的光纤芯完全对准，然后用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。